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微蚀安定剂HSP-966

【产品简介】

微蚀安定剂HSP-966是使用在印制PCB制程中,在浸泡式及水平喷洒式微蚀处理流程中,它需要与硫酸及双氧水搭配使用,咬蚀铜面均匀细致.

【建浴方法】

H₂SO₄（98%） 90ml/l(70-110ml/l) H₂O₂(50%) 40ml/l(20-60ml/l)

HSP-966 10ml/l(8-12ml/l)

【操作条件】

温度 35℃（33-37℃）时间 1.5min（1-2 min）

【千尺添加】

H₂SO₄4-6L/1000ft² H₂O₂3-5L/1000 ft² HSP-966 1-2L/1000 ft²

【换槽频率】

铜离子含量达到45g/l时当槽更新

【分析方法】

一、H₂SO₄

1.取槽液1ml于250ml锥形瓶中

2.加30ml纯水5-6滴甲基橙指示剂

3.用1NNaOH滴定，溶液由红色变为黄色为终点

4.分析计算公式：硫酸含量＝26.7×1NNaOH当量×滴定ml数

5.添加计算公式：98%硫酸补加量（L）＝（90-分析值）×槽体积/1000

6.控制范围70-110ml/l

二、H₂O₂

1.取槽液1ml于250ml锥形瓶中2.加50ml纯水5 ml50%硫酸

3.混合均匀后，用0.1N**滴定至微红色为终点

4.分析计算公式：双氧水含量＝0.1N**滴定ml数×3.03

5.添加计算公式：50%双氧水补加量（L）＝（40-分析值）×槽体积/1000

6.控制范围20-60ml/l

三、Cu²

1.取5ml槽液于250ml锥形瓶中，加1000ml纯水

2.加PH＝10缓冲液10 ml 3.加PAN指示剂5-6滴

4.用0.1MEDTA滴定至终点，消耗体积为Vml。终点：紫红-草绿色

5.分析计算公式：双氧水含量＝1.27×V（ml）

6.控制范围: Cu²≤45g/l

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