钯钝化剂HSP-022-

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钯钝化剂HSP-022

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钯钝化剂HSP-022

【产品简介】

无电镍金制程在印刷线路板业界已十分普遍，而成为标准制程，部分含NON-PTH孔的印刷电路板，虽然经过PTH后之多项流程，孔内树脂所吸附之Pd原素在孔壁，其经无电镍制程时，依其残留Pd多寡而会产生些许镍金沉积，造成产品缺点尤其是某些钻孔不良的NON-PTH孔或吸附力强劲又较耐酸之Pd胶体，情况特别明显。

上述之缺失以氯化铜蚀铜液进行蚀铜之正片制程或钻贰次孔流程可有效改良一些缺失，但上述二制程在某些地区并不普遍。

钯钝化剂HSP-022提供另一种改良措施，应用在剥锡铅前，可明显抵制孔内残留Pd或Pd胶体，降低NON-PTH孔沉积镍金之缺点。

【应用流程】

碱性蚀刻/酸性蚀刻→水洗→钯离子去除剂HSP-022→水洗→剥锡铅/剥膜

【建浴及操作条件】

标准范围

钯钝化剂 500 ml/l 400-600 ml/l

处理温度 25℃ 20-30℃

浸泡时间 2分 1-3分

喷洒时间 20秒 15-25秒

【补充方法】

补充标准：每1 m²补充40 ml，即每出板1千尺，补充药液4升，补充达1TURN OVER换槽。

【包装】

20KG/桶

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