粗化添加剂HSP-788

用途及特点：

HSP-788粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面 。此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

产品特性：

外      观：无色至淡黄色液体

气      味：无刺激味道

使用方法：

开    缸：HSP-788   4-6%

          H₂SO₄：    3-5%

         35%H₂O₂：   1-3%

   开缸及生产中可以使用自来水

操作条件：

1、设备：槽体      PP  PVC  PE

         温控      需有加热管和冷却系统,材质需为不锈钢

2、参数：温度：30±2℃

         时间：30-60 s

         处理方式：喷淋处理

         流程：除油（或磨刷）、水洗、超粗化、水洗、后浸、水洗、烘干

槽液控制与维护：

1、槽液参数控制：

   Cu² ：≤45g/L

   H₂SO₄3-5%

   50%H₂O₂：1-3%

2、添加方式：

每生产100 M2板，添加HSP-788  2-4 L

                          H₂SO₄：   2-3 L

                          50%H₂O₂： 1-3L

        也可使用自动添加:按上述比例配制好一定浓度的预添加剂,按生产板的数量进行补加。

    3、更槽标准：铜离子达到45g/L时

分析方法：

50%双氧水（H₂O₂）的分析

试剂：20%H₂SO₄ 、亚铁离子指示剂、0.1N硫酸柿铵

①取1ml工作液于250ml锥形瓶；

②加入25mlDI水，加入10ml20%H₂SO₄；

③加3-5滴亚铁离子指示剂，用0.1N硫酸柿铵标准溶液滴定至浅蓝色。

④计算：50%H₂O₂（%）=0.425×滴定消耗量

控制范围:1%-3%

硫酸（H₂SO₄）的分析

试剂：甲基橙指示剂、1N 氢氧化钠

①取5ml工作液于250ml锥形瓶；

②加入50ml DI水；

③加3-5滴甲基橙指示剂,用1N NaOH滴至橙黄色,记录其消耗体积为V毫升。

计算: H₂SO₄%(V/V)=V_NaOH×0.53

控制范围:3%-5%

C_U² 分析

         试剂：PH=10 缓冲液、0.1MEDTA标准液、0.1% PAN指示剂

①取1ml工作液于250ml锥形瓶;

②加入50ml  DI水,加入10ml PH=10缓冲液

③加入3-5滴PAN指示剂,用0.1N EDTA滴定至黄色,记录其消耗体积为V毫升;

计算:C_U² (g/L)=6.354×V_EDTA

控制范围:小于45g/L。

注意事项： 

1、贮存于阴凉通风处；

2、避免接触皮肤及眼睛，使用时请注意穿戴必要的防护用品，若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗，再去就医；

3、若本物质泄漏，请用沙土掩住或用大量水稀释。