酸性镀铜光泽剂HSP-901

【产品简介】

 镀铜光泽剂HSP-901工艺提供具延展性佳 ，应力小，结晶细致之光亮铜镀层，HSP-901属于单液型镀铜光泽剂溶液操作简易，在应用于线路板电镀上，电流密度可达30ASF，优点是镀层具平整外观外，同时具优良的延展性和抗张强度。

【建浴方法】

一. 建浴参数

CuSO₄.5H₂O     70g/l(60-90g/l)             H₂SO₄               200g/l(180-220g/l)

CL^-                     75ppm(60-90ppm)             HSP-901     5ml/l (5-8ml/l)

二. 建浴初拖缸

5ASF/4H；10ASF/2H；15ASF/2H在拖缸的同时每4小时哈氏槽测试一次，并随时添加HSP-901调整。

三. 建浴初调整

新建浴时HSP-901成份会因为阳极黑膜形成和新的阳极袋及槽体的吸附而消耗量比较大，HSP-901于建浴初期之额外添加量约为0.5-2 ml/l每次，约添加4-5次后槽液才会稳定。

【操作条件】

温度         24℃（20-28℃）        电镀时间     依镀铜厚度

摆动         机械摆动               振动         机械振动

过滤         需要（10微米棉芯）    搅拌         空气搅拌

电流密度范围 10-40ASF              阳极磷含量    0.04-0.06%

槽体材质      PE或PP              冰水管材质    钛或铁弗龙

加热器材质    钛或铁弗龙           阳极篮材质    钛

【安时添加】

HSP-901：100-120 ml /1000AH

【哈氏管控】

一般情况下每周做2次哈氏槽测试，新建浴一周内每6-8小时做一次哈氏槽测试

在2A，25℃，10分钟之条件下：

1.试片低电流密度区无雾区，高电流密度区烧焦1cm内为正常

2.如低电流区变雾，高电流密度区无烧焦，光泽剂过量添加 ，可以在技术人员指导下加适量HSP-901调整

3.如高电流区烧焦1cm以上，光泽剂添加不足，可以在技术人员指导下加适量HSP-90调整。

【净化频率】

一般视产量而定，建议槽液活性碳处理频率为：

一次铜电镀：需每半年一次活性碳处理

二次铜电镀：需每一年一次活性碳处理

【分析方法】

一.   CuSO₄.5H₂O

1.取槽液5ml于250ml锥形瓶中，加入20ml纯水并加入20 ml20%氨水

2.加入5-6滴PAN指示剂

3.用0.1MEDTA滴至，溶液由蓝紫色变成草绿色为终点

4.分析计算公式：CuSO₄.5H₂O（g/l）＝5×0.1MEDTA滴定ml数

5.添加计算公式：CuSO₄.5H₂O（kg）＝（70-分析值）*槽体积/1000

6.控制范围: 60-90 g/l

二. H₂SO₄

1. 取槽液5ml于250ml锥形瓶中

2. 加入30ml纯水并加3-5滴甲基橙指示剂

3. 用1NNaOH滴至黄色终点并记下ml

4.分析计算公式：H₂SO₄（g/l）＝9.8×1NNaOH滴定ml数

5.添加计算公式：H₂SO₄（kg）＝（200-分析值）×槽体积/1000

6.控制范围：180-220g/l

三. CL^-

1.取槽液50ml于250ml锥形瓶中，加入30ml纯水并加入10 ml50%HNO₃，加5滴0.1NAgNO₃

2.用0.01NHg(NO₃)₂滴至清晰为终点，记下滴定ml数为V₁

3.做空白试验，记下滴定ml数为V₂

4.分析计算公式：[CL^-]ppm＝7.091×（V₂- V₁）

5.添加计算公式：37%HCL（ml）＝（60-分析值）*槽体积/425

6.控制范围:60-90ppm